西門子代理3RW4026-1TB04

西門子代理3RW4026-1TB04

上海潯之漫智控技術公司在經營活動中精益求精，具備如下業務優勢：

SIEMENS可編程控制器

長期低價銷售西門子PLC,200，300，400，1200，西門子PLC附件，西門子電機，西門子人機界面，西門子變頻器，西門子數控伺服，西門子總線電纜現貨供應，歡迎來電咨詢系列產品，折扣低，貨期準時，并且備有大量庫存.長期有效   

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（通過“Industry Online Support”app 進行調用，直接鏈接到該模塊的支持頁面）
硬件功能狀態和固件版本
相應 I/O 模塊的適宜 BU 類型
適宜的有色牌的顏色代碼
接線圖
可選擴展
標簽條
設備銘牌

CPU：
執行用戶程序
用作 IO 控制器、PROFINET IO 上的 I-Device 或獨立的 CPU
將 ET 200SP 與 IO 設備或 IO 控制器相連
通過背板總線與 I/O 模塊交換數據
CPU 的其他功能：
通過 PROFIBUS DP 進行通信（結合 CM DP 通信模塊，CPU 可被用作 DP 主站或從站）
集成 Web 服務器
集成技術
集成式跟蹤功能
集成系統診斷
集成安全功能
開放式控制器
作為該類型的控制器，SIMATIC ET 200SP 開放式控制器將基于 PC 的軟控制器功能與可視化功能、PC 應用程序和中央 I/O 組合在了一個緊湊型裝置中。

高效的系統可用性
緊湊、模塊化
堅固
用戶友好性設計
TIA Portal 中的高效工程
接口模塊，帶 MultiFieldbus 接口 (IM 155-6MF)
MF 接口模塊：
支持三種以太網協議 PROFINET IO、EtherNet IP 和 Modbus TCP
通過 MultiFieldbus 組態工具 (MFCT) 易于組態
將 ET 200SP 與 IO 控制器相連
通過背板總線與 I/O 模塊交換數據
PROFINET IO (IM 155-6PN) 的接口模塊
接口模塊：
用作 PROFINET IO 上的 IO 設備
將 ET 200SP 與 IO 控制器相連
通過背板總線與 I/O 模塊交換數據
PROFIBUS DP (IM 155-6DP) 的接口模塊
接口模塊：
用作 PROFIBUS DP 上的 DP 從站
將 ET 200SP 與 DP 主站連接
通過背板總線與 I/O 模塊交換數據
SIMATIC BusAdapter (BA)
通過 SIMATIC BusAdapter，可為具有 PROFINET 接口的首尾站自由選擇連接方法和連接技術。
各種版本可用于連接銅電纜或塑料和玻璃光纖電纜。混合銅/光纖版本也可用作集成式介質轉換器。
2 個站之間的電纜長度：
100m（銅）， 50 m (POF)，100 m (PCF)， 3 km（FOC 多模玻璃光纖）
為了通過 I/O 系統 ET 200AL 和 ET 連接對站進行擴展，提供了 BA-Send BusAdapter。
BaseUnit 為 ET 200SP 組件提供電氣和機械連接。
亮色 BaseUnit 允許新電位組的電流為 10 A
深色 BaseUnit 將自組裝的電壓母線 P1、P2 和 AUX 從左側 BaseUnit 傳送至右側 BaseUnit。
具有 12 至 28 個端子的合適 BaseUnit 可用于不同的連接系統（單導體或直接多導體連接）和功能。
I/O 模塊被插到所需的 BaseUnit 上，并確定 BaseUnit 上端子的電位分配。
為了通過 I/O 系統 ET 200AL 和 ET 連接對站進行擴展，提供了 BA-Send BU。
電壓分配模塊 (PotDis BU、PotDis TB)

通過 SIMATIC ET 200SP 的電壓分配模塊，可快速建立 ET 200SP 站內所需的額外電壓，且十分節省空間。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由組合，因而可借助于電壓分配模塊實現大量設計形式，根據具體需要簡單改動。在站內，現有電壓可以加倍，甚至可形成新的電壓組。由于每 15 mm 寬度上具有 36 個端子，PotDis 模塊需要的空間很小，不會影響導體截面積（2.5 mm2）。這些端子可以連接48 V DC 的電壓（載流能力 10 A），而 PotDis TB-BR-W 甚至可連接230 V AC/10 A 電壓，并能夠連接保護導體。
I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊
I/O 模塊確定端子的功能。PLC 通過連接的傳感器檢測當前過程狀態，并通過連接的致動器觸發相應的響應。一些 I/O 模塊具有擴展功能，在某種程度上，它們也被設計為單獨的工作模式。I/O 模塊劃分為以下模塊類型；故障安全型通過前面的'F-'以及黃色模塊外殼來識別：
DI（數字量輸入）
DQ（數字量輸出）
AI（模擬量輸入）
AQ（模擬量輸出）
TM（工藝功能模塊）
CM（通信模塊）
SM（信號模塊）
防護罩（BU 罩）
可以任何數量的插槽間隙（無 I/O 模塊的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系統。此類應用包括：
已預先連線但目前未裝備的選件
這種插槽間隙必須用 BU 罩蓋住。在 BU 罩內，可以保留設備銘牌以便隨后可能使用 I/O 模塊。
型號：
用于寬度為 15 mm 的塑料外殼
用于寬度為 20 mm 的塑料外殼
服務器模塊完成 ET 200SP 站的設置。服務器模塊包含一個可支撐 3 個備用熔斷器的支架 (5 × 20 mm)。此服務器模塊包含在所有前端站的供貨范圍內。
根據 EN 60715 的 DIN 導軌
DIN 導軌是 ET 200SP I/O 系統的模塊支架。ET 200SP 安裝在 DIN 導軌上。
當I/O 模塊插到 BaseUnit 上時，編碼元件從 I/O 模塊移動到 BaseUnit。此時，它可以在隨后用錯誤選擇的 I/O 模塊更換模塊時防止 ET 200SP 組件發生損壞。