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張家口西門子模塊代理商

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2024-11-24 08:00:00
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西門子PLC(S7-200、S7-200 SMART、S7-300、S7-400、S7-1200、S7-1500、ET200S、ET200M、ET200SP)、觸摸屏、變頻器、工控機、電線電纜、儀器儀表等,產品選型、詢價、采購,敬請聯系,潯之漫智控技術(上海)有限公司

西門子工業以太網交換機   產品簡介:

以太網交換機在組網過程中有時會形成環網,即構成回路。有的環網是故意構成的,目的是提高網絡的可用性,譬如SCLANCE X交換機通過HSR(高速冗余環協議)或MRP(介質冗余協議)組態的冗余環網。有的環網回路是無意間構成的,譬如由于接線不慎造成的?;芈返拇嬖诳赡軙a生“廣播風暴”,導致網絡負載急劇增大,正常數據無法通信,甚至網絡癱瘓,這是需要避免的。故意構成的環網通過相應的環網冗余協議如HSR或MRP等來避免廣播風暴并獲得非常短的網絡重構時間。無意構成的環網可以通過STP(生成樹協議)、RSTP(快速生成樹協議)等來避免廣播風暴。SCALACE X200交換機支持HSR和MRP,不支持STP或RSTP,但其具有回路檢測功能。

勾選Loop Detection Enabled使能回路檢測。然后對每個端口設置該端口是否發送并轉發回路檢測幀,可以選擇Sender、Forwarder或Blocked. Sender表示從該端口發送回路檢測幀,Forwarder表示只轉發回路檢測幀,Blocked則表示阻止轉發回路檢測幀。在Rx Threshold框內輸入數字,接收到多少回路檢測幀后認為存在回路。SCALANCE X200交換機可以檢測本地回路(Local Loop)和遠程回路(Remote Loop)。在Remote Loop Reaction和Local Loop Reaction選項框下選擇當檢測到回路存在時,是否禁用該端口。

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通過 SIMATIC ET 200SP 的電壓分配模塊,可快速建立 ET 200SP 站內所需的額外電壓,且十分節省空間。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由組合,因而可借助于電壓分配模塊實現大量設計形式,根據具體需要簡單改動。在站內,現有電壓可以加倍,甚至可形成新的電壓組。由于每 15 mm 寬度上具有 36 個端子,PotDis 模塊需要的空間很小,不會影響導體截面積(2.5 mm2)。這些端子可以連接48 V DC 的電壓(載流能力 10 A),而 PotDis TB-BR-W 甚至可連接230 V AC/10 A 電壓,并能夠連接保護導體。I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊I/O 模塊確定端子的功能。PLC 通過連接的傳感器檢測當前過程狀態,并通過連接的致動器觸發相應的響應。一些 I/O 模塊具有擴展功能,在某種程度上,它們也被設計為單獨的工作模式。I/O 模塊劃分為以下模塊類型;故障安全型通過前面的'F-'以及黃色模塊外殼來識別:DI(數字量輸入)DQ(數字量輸出)AI(模擬量輸入)AQ(模擬量輸出)TM(工藝功能模塊)CM(通信模塊)SM(信號模塊)防護罩(BU 罩)可以任何數量的插槽間隙(無 I/O 模塊的 BU 插槽)操作 ET 200SP 系統。此類應用包括:已預先連線但目前未裝備的選件這種插槽間隙必須用 BU 罩蓋住。在 BU 罩內,可以保留設備銘牌以便隨后可能使用 I/O 模塊。型號:用于寬度為 15 mm 的塑料外殼用于寬度為 20 mm 的塑料外殼服務器模塊完成 ET 200SP 站的設置。服務器模塊包含一個可支撐 3 個備用熔斷器的支架 (5 × 20 mm)。此服務器模塊包含在所有前端站的供貨范圍內。根據 EN 60715 的 DIN 導軌DIN 導軌是 ET 200SP I/O 系統的模塊支架。ET 200SP 安裝在 DIN 導軌上。當I/O 模塊插到 BaseUnit 上時,編碼元件從 I/O 模塊移動到 BaseUnit。此時,它可以在隨后用錯誤選擇的 I/O 模塊更換模塊時防止 ET 200SP 組件發生損壞。提供兩種形式的編碼元件:電子式編碼元件:另外還具有用于冗余存儲具體模塊組態數據的電子可重寫存儲器(例如:用于故障安全模塊的 F 目標地址、用于 IO-Link 主站的參數數據)。因此,這些數據將在模塊更換期間自動備份。系統內置屏蔽連接屏蔽連接允許連接電纜屏蔽層。與外部屏蔽支架相比,該系統具有以下優點:通過將屏蔽連接元件插到 BaseUnit 上,無需工具即可快速安裝自動低阻抗連接至功能性接地(DIN 導軌)借助于屏蔽連接件和較短的非屏蔽電纜,并通過將供電電壓線路與信號電纜分離來優化 EMC 特性安裝空間小標簽條為了進行系統相關標記,首尾站和 I/O 模塊也可以使用標簽條 (13 x 31mm)。標簽條可以機械刻印。標簽條有兩種版本,淺灰色和黃色:每卷有 500 個標簽條,在熱轉印打印機上打印。芯徑 40 mm,外徑 70 mm,寬度 62 mm。10 張 DIN A4 紙,每張有 100 個標簽條,卡片 180 g/mm2,已穿孔,使用激光打印機直接從 TIA Portal 或通過打印模塊進行打印。設備銘牌也可以將標簽牌(每個設備一個)插到首尾站、BusAdapter、BU 、電壓分配模塊(PotDis BU 和 PotDis TB)和 I/O 模塊上。設備銘牌以每 10 張紙為一個包裝提供,每張紙包含 16 個標簽。標簽可以用熱轉印卡片打印機或繪圖機進行打印,或者在它們上面粘貼貼紙。與直接粘貼標簽相比的優勢如下所述:正面的文字不會被遮蓋更換模塊時可簡單地更換標簽在安裝板上標記 BaseUnit 時不會出現視差標簽的可寫區域尺寸為 14.8 x 10.5 mm(寬度 x 高度)

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